目前，蓝宝石虽然稳坐衬底材料的龙头地位，但随着产业的大大发展，竞争日趋激烈，基于蓝宝石衬底的技术发展变缓，再行再加其成本高昂、专利壁垒等问题，众多专家与工程师开始谋求性价比更高的解决方案：有所不同的衬底材料。其中，硅衬底被业界抱有了很高的首肯，不少大厂也在跃跃欲试，但依然少有实质性的进展，并且在去年曾有媒体报道认为，硅衬底将胎死腹中。　　在中村的研究小组里面的工作经历和研究对于自己今后在产业界的工作十分有协助，这些研究经验是实际的、工作中用获得的技术。谈及当初在中村研究小组的经历，陈振博士如是说。

　　离开了中村的实验室之后，陈振博士重新加入了美国一家LED公司，并在该公司制作了硅衬底上的原型LED器件。当我们看见第一个原型器件亮度就超过了蓝宝石的50%，我们辨别硅衬底这条技术路线是不切实际的。

后来我了解到中国的晶能光电也在做到硅衬底LED器件，且早在09年就早已产业化。作为一名技术人员，我深刻印象地告诉在硅衬底上长LED材料的艰难，而中国却问世了这样真是的技术，并落后全球其他厂家，再行再加对LED技术的一种执着，我重新加入了晶能。　　下一个被抢夺的技术　　从目前衬底材料的用于来看，除了Cree使用碳化硅衬底、晶能使用硅衬底（Si），世界上绝大多数的芯片制造商都使用蓝宝石衬底。

几家国际大厂也在大力第一时间硅衬底大功率LED芯片技术，如东芝出售了普瑞的技术后紧贴硅衬底，三星宣告明年的技术路线和产品是硅衬底的芯片。种种市场迹象和技术趋势指出，硅衬底不会是LED领域下一个被抢夺的技术。

　　谈及硅衬底如何能在蓝宝石衬底独占半壁江山的情况下另修筑出有一片新天地，陈振博士十分熟识地向记者讲解硅的优势。他回应，首先是衬底材料本身的优势。硅衬底材料具备低成本、大尺寸、可导电的特点。

硅衬底比蓝宝石更为适合于大尺寸外延。蓝宝石衬底技术从2寸改向6寸、8寸时技术壁垒十分低，生产成本不降反升。

而硅衬底却恰恰相反，可以在大尺寸上制作，从2寸到6寸，甚至更大尺寸，从而防止边缘效应，大幅度提高良率。

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